德纳美半导体取得加工二极管晶体的晶粒摇盘设备专利, 提升了玻封二极管的封装质量

金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，芜湖德纳美半导体有限公司取得一项名为“一个用于加工二极管晶体的晶粒摇盘设备”的专利，授权公告号CN222953045U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体元器件技术领域，公开了一个用于加工二极管晶体的晶粒摇盘设备，包括底座，所述底座上固定连接有支撑板，所述支撑板上固定安装有震动电机，所述震动电机的输出端固定连接有弧形凸轮，所述凸轮凸轮上贴合连接有弧形连接头，所述弧形连接头上固定连接有连接板，所述连接板上固定连接有导杆，所述导杆的一端固定连接有基板。本实用新型中，震动电机驱动的凸轮凸轮与弹簧系统相结合，实现了基板的均匀且可控的晃动晃动，这种晃动不仅有助于晶粒在芯盘上的重新分布，还能确保晶粒以最佳姿态落入晶粒孔中，由于晃动是均匀且可预测的，因此可以显著提高晶粒定位的精度和一致性，从而提升了玻封二极管的封装质量。

天眼查资料显示，芜湖德纳美半导体有限公司，成立于2017年，位于芜湖市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4336万人民币。通过天眼查大数据分析，芜湖德纳美半导体有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界